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OEM、ODM與硬體供應商將可在未來幾週內開始向Project Athena開放實驗室提交元件設計，而Intel也預期將與聯想、HP在內廠商攜手合作，同時首款基於Project Athena計畫設計的裝置將在今年下半年問世。
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而在設計中，Project Athena也將考量整合5G、人工智慧等全新技術應用，同時也將與筆電供應鏈生態體系合作，藉此擴展筆電產品的發展可能性，並且藉由設計認證推動Project Athena設計規範。
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如同2011年於Computex提出OK忠訓 借貸救急Ultrabook設計概念，Intel讓後來的筆電產品可以變得更加輕薄，同時OK貸款有車貸嗎依然保留充足運算效能與高度資料安全，讓使用者不用再背負沈重的筆電產品出門，並且能在輕薄筆電產品上完成繁複工作內容，或是遊玩高度3D圖像的遊戲內容。
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Intel表示，每個開放實驗室均由經驗豐富的工程師支援，負責進行測試、調整和提供建議，藉此改善各種筆電元件和類別 (如音頻、顯示器、嵌入式控制器、觸覺元件、SSD和無線技術)的效能、功耗表現，並且將與ODM、硬體供應商持續合作，藉此推廣Project Athena計畫發展願景。
而在處理器製程、耗電等技術均有精進，同時接下來也將在2020年迎接5G網路服務與人工智慧既是普及，Intel預期筆電產品將會再次面臨使用體驗上的改變，因此代號Project Athena的計畫，便是希望打造全新筆電使用形式，一如當年的Ultrabook，以及後來提出的2 in 1設計改變傳統筆電使用體驗。
此次宣布在台北、上海與美國加州佛森推行Project Athena開放實驗室計畫，Intel預期針對使用者在筆電操作使用行為進行研究，並且構思各個供應元件技術規格，同時也針對平台電源最佳化作調整，另外也將與OEM廠商合作加速開發高階筆電設計與功能。
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今年在CES 2019期間揭曉代號Project Athena的筆電設計之後，Intel今日 (5/8)在台宣布將於台北、上海與美國加州佛森 (Folsom)展開Project Athena開放實驗室 (Open Labs)計劃，預計推動全新筆電產品應用生態。
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在先前說明中，以Project Athena計畫打造的全新筆電，處理器規格預計會採用代號「Ice Lake」架構設計規格，藉此對應更長電力使用時間，同時可維持足夠的運算效能，機身也能對應2 in 1形式使用模式，並且允許OEM廠商針對需求客製化調整，另外也能對應Windows或Chrome OS作業系統設計產品。
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提出代號Project Athena的全新筆電設計概念，Intel預計與宏碁、華碩、BOE、仁寶、Dell、EDO、Google、HP、華為、HUAQIN、Innolux、聯想、微軟、和碩、廣達、三星、夏普、緯創、小米在內廠商合作。
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